股票配资公司一起配资网首批系统将部署在美国洛斯阿拉莫斯国家实验室

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

生产线上已经能够看到Rubin身影。

11月8日，黄仁勋在接受采访时透露，英伟达下一代Rubin已开始进入产线，“我们已经在生产线上看到Rubin身影”，台积电正非常努力支援相关需求。他表示，Blackwell需求强劲，且不只GPU本体，英伟达同时也打造CPU、网路芯片、交换器等，与Blackwell相关的芯片很多。与此同时，GPU也不仅用于AI，还广泛用于科学运算、量子研究、生物、物理、资料处理等；生态覆盖云端与资料中心，并延伸至车用与机器人等场景。

有报道称，黄仁勋此次前往中国台湾访问的核心目的之一，便是为了确保其下一代AI产品获得“海量”的3纳米产能，他还亲自到访负责3纳米工艺量产的台积电台南晶圆厂，就产能分配问题进行深入谈判。

为满足英伟达的巨大需求，台积电计划对其位于南台湾科学园区的晶圆厂进行大规模扩产。该厂的3纳米工艺月产能预计将从目前的10万片晶圆提升至16万片，增幅约为50%。值得注意的是，这部分新增产能中的很大一部分预计将“专门”供应给英伟达。

产能问题是最近的热点话题。近日，供应链消息传出AI服务器推动存储需求爆发，多个存储产品持续大缺货，交付周期延迟。针对市场关切的供应链问题，黄仁勋坦言，在高速成长阶段难免会出现不同项目的短缺；所幸目前三大存储供应商SK海力士、三星、美光都已大幅扩充产能支援英伟达，“我们对此心存感谢”。在被问道三星是否已供应Blackwell的最新存储，黄仁勋回应称，“英伟达手上拥有各家最先进芯片的样品。”

在谈到美中AI竞逐是否牵动产业，黄仁勋表示，AI将影响每一个国家、每一个地区、每一家企业，“这是我们这个时代最重要的科技，投入AI非常关键。”耐人寻味的是，11月5日，黄仁勋在参加活动时曾直言，“中国将赢得人工智能（AI）竞赛。”

英伟达即将开启Rubin时代

在英伟达秋季GTC大会上，黄仁勋展示了最新的Vera Rubin超级计算平台，该平台由全新的Vera CPU与 Rubin GPU 共同组成，目标是同时支撑人工智能大模型训练、科学计算与国家级超级计算任务。

首批系统将部署在美国洛斯阿拉莫斯国家实验室，并由惠普企业协助英伟达构建两台新一代超级计算机“Mission”和“Vision”，分别用于国家安全和开放科研任务。

规格方面，英伟达Vera Rubin NVL144平台将采用两款新芯片。Rubin GPU将使用两个光罩尺寸大小的芯片，提供高达50 PFLOPS的FP4性能和288 GB的下一代HBM4内存。这些芯片将与一颗拥有88核定制Arm架构、176线程的Vera CPU以及高达1.8 TB/s的NVLINK-C2C互连技术一起配置。

性能扩展方面，英伟达Vera Rubin NVL144平台将具备3.6 Exaflops的FP4推理能力和1.2 Exaflops的FP8训练能力，比GB300 NVL72提升3.3倍；拥有13 TB/s的HBM4内存带宽和75 TB的快速内存，比GB300提升60%；NVLINK和CX9的能力则提升2倍，分别达到最高260 TB/s和28.8 TB/s。

当时黄仁勋透露，他预计Rubin GPU将在明年大约同一时间或更早进入量产阶段，也就是2026年第三或第四季度。

英伟达预计独占台积电A16工艺首单

知情人士透露，英伟达将成为2027年台积电最新工艺的首批客户。“目前，台积电A16工艺的客户只有英伟达”，并称 “英伟达与台积电正在共同进行测试。该工艺预计将在2027年前后投入使用。据悉，苹果的移动应用处理器（AP）目前尚未与台积电就此展开洽谈”。

按照规划，台积电将从2027年开始量产的A16工艺，是首款在2纳米工艺中加入 “背面供电（BSPDN）” 技术的尖端工艺。BSPDN是目前尚无商业化案例的半导体工艺技术。过去，电力供应与信号布线均布置在芯片正面，随着电路间距缩小，会产生干扰，导致制造及设计难度不断增加。BSPDN技术则颠覆了这一结构，将电力网络布置在背面，信号网络留在正面，以此减少布线瓶颈，同时提升电力效率。

而英伟达的GPU发布节奏则是“Hopper-Blackwell-Rubin-Feynman” 。目前，Blackwell系列产品正在出货，预计明年推出Rubin系列，Feynman系列计划于2028年发布，英伟达届时或将在该产品中采用A16工艺。虽然产品正式发布要等到3年后，但预计从2027年下半年开始，英伟达将采用A16工艺，经历约1年的产能爬坡（提升良率及生产效率）阶段。

值得一提的是，此前英伟达在自家GPU产品中，一直采用台积电的成熟工艺而非最新工艺。其中，Hopper系列采用4纳米工艺，Blackwell与Rubin系列则分别采用3纳米工艺。考虑到台积电即将启动2纳米工艺量产，这意味着英伟达使用的工艺比台积电的最新工艺落后一代。

而从Feynman系列开始，英伟达将采用台积电最新工艺。这一转变也意味着英伟达将面临更大的成本压力。因为台积电先进制程正在涨价，据供应链消息，台积电已正式通知包括苹果、高通、小米等核心客户，将对2nm、3nm 及5nm等先进制程晶圆全面调价，涨幅最高达8%–10%，新价格预计于明年起实施。消息人士透露，2nm制程晶圆报价将比3nm高出至少50%。台积电方面解释称，新一代2nm技术在极紫外（EUV）光刻设备投入、良率优化及生产线改造上成本巨大，因此不会提供价格优惠。

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